博后职位—香港大学（QS 17）—导热聚合物复合材料、热界面材料、功率器件热管理和封装设计—2025年6月1日

Xee

申请截止日期：2025年6月1日
专业领域：材料科学与工程或任何相关领域

工资：根据受聘者的资格和经验提供极具竞争力的薪酬待遇，另含年假和医疗福利

如何查看申请信息，如何获取金币，如何兑换礼品

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